한국재료연구원(KIMS, 이하 재료연)이 반도체 첨단 패키징 기술 자립을 위해 산학연관 협력 체계 구축에 나섰다.

재료연은 지난 13일 경남 창원시 본관 대강당에서 '제1회 첨단 반도체 기술 및 패키징 소재 혁신 포럼'을 개최했다고 16일 밝혔다.

첨단 반도체 산업이 세계적으로 핵심 산업으로 빠르게 부상하는 가운데 정부도 미세 공정의 한계를 극복하기 위한 첨단 패키징 기술 확보에 사활을 건다.

재료연은 산학연관 각 분야 전문가와 첨단 반도체, 패키징 소재 산업의 국내외 기술·산업 동향을 공유하고, 소재 산업의 발전방향과 재료연이 추진 중인 소재 기술 개발현황을 논의하기 위해 이번 포럼을 마련했다.

참석자들은 동남권 특화 미래모빌리티향(向) 반도체 기술 개발, SiC 전력반도체 소자와 소재 특성, 반도체 소재·부품·장비와 구미 특화단지 추진방향, 나노종합기술원 첨단 패키징 테스트베드 플랫폼 등에 대해 논의했다.

논의 대상에는 스마트 이종집적 시스템을 위한 상복합반도체기술, 첨단 패키징 배선소재기술, 재료연의 첨단 반도체 패키징 열·신뢰성 설루션 기술 등도 포함됐다.

마지막으로는 반도체 패키징 소재 발전을 위한 전문가 토의를 진행하고 향후 기술 발전방향과 협력방안에 대해서도 의견을 주고받았다.

최철진 재료연 원장은 "우리나라 반도체 패키징 소재 기술 자립을 앞당기기 위해 연구원이 보유한 모든 역량을 집중하겠다"며 "이번 포럼을 통해 연구원을 중심으로 산업계·학계·정부가 긴밀히 협력하는 지속 가능한 네트워크가 구축되기를 기대한다"고 말했다.