대전 대덕연구개발특구 내 한국표준과학연구원은 0.03㎚(나노미터.1㎚=10억분의 1ｍ)의 두께차이를 정확히 측정할 수 있는 초고속 다채널 분광 타원계측기를 개발했다고 16일 밝혔다.

이 계측기는 또 2천개의 데이터 스펙트럼을 측정하는 데 1천분의 9초밖에 걸리지 않아 기존 반도체 산업용 장비보다 5배 이상 빠르다.

당초 국내 주요 반도체 업체들은 반도체 및 디스플레이 분야에서 세계최고 수준의 기술력을 갖추기 위해 0.04㎚인 두께측정 정밀도를 2014년까지 0.03㎚로 낮추고 측정속도는 1.5배 높이는 것을 목표로 잡아왔다.

이번 표준연의 계측기 개발로 이 같은 목표가 정밀도에 있어서는 3년 앞당겨졌으며 측정속도에 있어서도 3배 이상 초과 달성했다.

표준연은 이 기술에 대한 국내외 특허출원을 마치고 국내 계측기기 전문업체로의 기술이전을 추진중이다.

이 같은 연구성과는 광학분야 권위지인 '옵틱스 레터스(Optics Letters)' 1월호에 소개됐다.

표준연 편광계측팀 조용재 박사는 "이번 기술개발을 통해 박막두께 등의 실시간 정밀측정이 가능해짐으로써 반도체 및 디스플레이 분야의 생산성이 향상될 것"이라며 "국내에서는 관련 장비의 신규설치 및 유지보수로 연간 1천억원 정도가 소요되고 있는데 세계 반도체장비 시장규모가 국내보다 5배 이상 크기 때문에 기술수출에 따른 경제적 효과도 기대된다"고 말했다.

조 박사는 이어 "개발된 기술은 신약 후보물질 초고속 검사 등 나노바이오 측정과 화학적 가스센서 제작과 같은 다양한 분야에도 적용할 수 있다"고 덧붙였다.