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스마트폰과 1만원 LED로 5초만에 시계·리모컨에 숨긴 몰카 탐지 연구 이미지(AI 생성) ⓒ한국과학기술원(KAIST) 제공 한국과학기술원(KAIST)은 전산학부 한준 교수 연구팀이 스마트폰과 1만원 수준의 발광다이오드(LED) 장치만으로 숨겨진 불법 촬영 카메라를 찾아내는 인공지능(AI) 기술을 개발했다고 30일 밝혔다. 연구팀이 개발한 스윕LED 기술은 스마트폰 카메라를 고정한 채 LED 조명
GIST-켄텍 연구팀, '사람 뇌' 닮은 AI 반도체 소자 개발 왼쪽부터 이상한·오명한 교수, 오인혁·황준범·강민우 ⓒ광주과학기술원 제공 광주과학기술원(GIST·지스트)은 한국에너지공대(KENTECH·켄텍) 연구팀과 차세대 반도체 소자를 개발했다고 25일 밝혔다. GIST 신소재공학과 이상한 교수팀과 켄텍 에너지공학부 오명한 교수팀은
반도체 맹독성 폐수 친환경처리 기술 개발 반도체 맹독성 폐수 친환경 처리 과정 ⓒ한국에너지공대 제공 한국에너지공과대학교(켄텍) 서동한 교수 연구팀은 고려대학교 김영진 교수 연구팀과 공동으로 반도체 제조 공정에서 발생하는 치명적인 맹독성 폐수를 친환경적으로 처리할 수 있는 고효율 광촉매 기술을 개발했다고 19일 밝혔다. 반도체와 디스플레이 제조 공정에 현상액 등으로 필수적으
서울대 공대 연구팀, 오랜 정보 스스로 잊는 AI반도체 소자 개발 반강유전체 소자 작동 원리 ⓒ서울대 공대 제공 오래된 정보는 스스로 잊는 능력을 갖춘 AI(인공지능) 반도체 소자가 개발됐다. 이 반도체 소자는 실제 금융시장의 복잡한 시계열 데이터인 '필라델피아반도체지수'를 높은 정확도로 예측하는 데도 성공했다. 서울대 공대는 재료공학부 박민혁 교수 연구팀이 성균관대 윤정호 교
울산대, 초미세 공간서 물질 전달 예측하는 새 이론 제시 연구 그림. 나노 통로에서 물질 전달 특성 모습 ⓒ울산대학교 제공 울산대학교는 기계공학부 김보흥 교수팀이 1㎚(나노미터·10억분의 1ｍ) 이하 극도로 좁은 공간에서 분자가 이동하는 원리를 규명하고, 물질 전달 특성을 예측하는 새 이론을 제시했다고 10일 밝혔다. 연구팀에 따르면 반도체 공정이 1㎚ 수준으로 미세해지면 액
KIST, 전기·빛 신호 함께 읽는 BCI 칩 개발 광반도체 BCI 칩 ⓒKIST 제공 전기 신호뿐 아니라 빛 신호도 동시에 읽어 신경세포의 반응과 종류를 동시에 분석할 수 있는 뇌-컴퓨터 인터페이스(BCI) 칩이 개발됐다. 한국과학기술연구원(KIST)은 이창혁 뇌과학연구소 책임연구원 연구팀이 전기 신호와 빛 신호를 하나의 반도체 칩에서 동시에 읽어내는 차세대 BCI 칩을 개발했다고
전기연구원, 충전 없이 50년 이상 쓰는 '베타전지' 국내 첫 실증 베타전지 실증하는 서재화 박사 ⓒKERI 제공 한국전기연구원(KERI)은 우주 등 극한 환경에서 충전이나 교체 없이 50년 이상 스스로 전기를 만드는 '탄화규소(SiC) 반도체 기반 베타전지'를 국내에서 처음으로 실증했다고 26일 밝혔다. 이번 연구는 KERI 차세대반도체연구센터 서재화 박사팀과 국립경국대학교 윤영준
가천대·코넬대, 차세대 반도체 배선 후보 'NbAs' 특성 첫 실증 가천대학교는 반도체공학과 진강태 교수 연구팀이 미국 코넬대 연구진과 함께 기존 구리(Cu)를 대체할 차세대 반도체 배선 소재인 '위상금속 NbAs(나이오븀 아세나이드)'의 우수한 전기적 특성을 세계 최초로 실증했다고 20일 밝혔다. 위상금속은 전자가 특별한 방식으로 잘 흐르는 금속성 물질로, 초미세 반도체 배선에서 구리의 한계를 보완할
KAIST, 반도체 속 '전기 병목현상' 해결 실마리 찾았다 연구 이미지 ⓒ한국과학기술원(KAIST) 제공 한국과학기술원(KAIST)은 신소재공학과 홍승범·강기범 교수팀이 차세대 반도체 소자로 주목받는 2차원 소재(원자 한두 층 두께의 초박막 소재)에서 전기가 막힘없이 흐르는 새로운 구조를 구현했다고 13일 밝혔다. 연구팀은 이를 나노미터(㎚, 10억분의 1ｍ) 수준에서 직접 관
HBM보다 밀도 4배 높인 기술 개발…AI 반도체 성능 향상 기대 연구 이미지 ⓒ포항공대 제공 현재 세계적으로 주목받는 고대역폭메모리(HBM)보다 약 4배 높은 밀도로 반도체를 쌓을 수 있는 기술이 개발됐다. 포항공대(POSTECH)는 기계공학과 김석 교수, 통합과정 김우현씨, 한국생산기술연구원 금호현 박사 연구팀이 초박형 반도체 칩을 안정적으로 쌓는 기술을 개발했다고 30일 밝혔다. 현재
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