휴대전화 등 각종 전자제품에 사용되는 인쇄회로기판을 고속으로 정밀하게 절단할 수 있는 레이저 절단기가 국내 연구진에 의해 개발됐다.

한국기계연구원 나노융합생산시스템연구본부 이제훈 박사팀은 ㈜젯텍(대표이사 정재송)과 공동으로 '경연성 다층 PCB(인쇄회로기판) 절단을 위한 레이저 라우터(절단기)'를 개발했다고 2일 밝혔다.

단단한 기판 사이를 휘기 쉬운 필름 소재로 연결해 굳고 단단한 성질의 경성(硬性)과 부드럽고 무른 성질의 연성(軟性)을 동시에 지니고 있는 PCB인 '경연성 PCB'는 일반 가전제품에서 첨단 이동통신기기에 이르기까지 모든 전자기기에 사용되는 핵심 부품이다.

최근 경연성 PCB는 소형화 및 고밀도화되는 추세인데다 모델 변경이 빈번해 고속.정밀 절단 기술이 요구되고 있는 실정이었다.

이제훈 박사는 "기존의 기계식 금형 절단 방식은 규격이 다른 품종의 제품을 제작할 때 마다 금형을 따로 만들어야 하기에 제작비용과 시간이 많이 드는 단점이 있었다"며 "또 여러 개의 PCB를 쌓아놓은 상태서 절단을 할 경우 절단면이 거칠고, 필름이 찢어지거나 접속 단자에 균열이 발생하는 등의 문제점이 있었다"고 설명했다.

이 박사는 이어 "이번 레이저 절단기의 개발로 비접촉 절단이 가능해지면서 절단할 때 PCB의 손상을 없앨 수 있다"며 "컴퓨터 설계프로그램인 캐드(CAD)의 도면 파일을 바로 가공으로 연결할 수 있기에 모델 변경에 신속하게 대응할 수 있는 등 기존 방식의 기술적.경제적 한계를 극복했다"고 덧붙였다.

기계연구원 관계자는 "기존의 외국 장비에 비해 2배 이상의 절단 속도를 확보했다"며 "이번 기술은 유연박막 태양전지의 절단과 유연 디스플레이 절단 등에도 적용이 가능하기 때문에 파급 효과가 매우 클 것으로 기대된다"고 말했다.