세계적인 반도체 수급난의 영향으로 내년까지 29곳의 반도체 팹(생산시설)이 새로 착공할 것이라는 분석이 나왔다.

23일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 통신과 컴퓨팅, 차량용 반도체에 대한 높은 수요에 따라 올해 말까지 19개 반도체 신규 팹이 착공하고, 내년 10곳이 추가로 착공할 것이라고 내다봤다.

전체 29개 신규 팹 중 절반 이상인 15개 팹이 반도체 위탁생산을 전문으로 하는 파운드리 공장이고, 메모리 반도체 신규 팹은 4개 규모가 될 것으로 나타났다.

SEMI는 "신설되는 29개 팹에 대한 반도체 장비 투자액은 향후 수년간에 걸쳐 1천400억달러(약 159조원)를 넘어설 것"이라며 "자율주행차와 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 5G·6G 통신에 대한 반도체 수요에 신규 공장들이 부응할 것"이라고 설명했다.

지역별로 중국과 대만에 반도체 팹이 각각 8개 지어지고 북미 6개, 유럽·중동 3개, 일본과 한국 각 2개 공장이 신설될 것으로 예상됐다.

신규 팹 착공 후 반도체 장비 설치까지는 보통 2년가량이 소요되기 때문에 이르면 내년 상반기부터 본격적으로 반도체 장비 설치가 이어질 것이라고 SEMI는 설명했다.