서울대 공대는 기계항공공학부 고상근 교수와 김도윤 박사과정 연구팀이 늘어나거나 휘어져도 도선이 끊어지지 않아 전기 전도성을 유지하는 액체금속 전자회로를 개발했다고 18일 밝혔다.

액체금속 전자회로는 플렉서블, 웨어러블 기기에 적용될 수 있다고 연구팀은 설명했다.

기존의 전자회로에 사용된 전자 섬유는 유연성을 지녔지만 열에 취약하고 제조과정이 복잡해 대량생산이 어렵다는 한계가 있었다.

이에 연구팀은 전자 섬유의 대안으로 액체금속을 이용했다. 액체금속은 고체인 전자 섬유보다 열에 강하고 제조과정이 더 간단해 상용화가 쉽다는 게 연구팀 설명이다.

연구팀은 100㎛(마이크로미터) 선폭으로 액체금속을 만든 다음, 한쪽으로 균일하게 잡아 늘이는 과정과 액체금속을 오려 다른 기판에 옮기는 과정을 6∼7회 반복해 선폭 2㎛의 액체금속 전자회로를 만들었다.

이러한 과정을 통해 액체금속 전자회로를 더 얇고 가늘게 만들 수 있다. 선폭이 100㎛보다 작아야 디스플레이 등 실제 전자기기 센서로써 활용할 수 있다고 연구팀은 밝혔다.

고 교수는 "액체금속 프린팅 방식으로 2㎛ 폭의 액체금속 전자회로를 개발한 것은 최초"라며 "플렉서블 디스플레이 등 다양한 분야에 적용될 것으로 기대된다"고 말했다.