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"Chipcooling"에 대한 검색 결과

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신소재·신기술
김현정 리포터
2025-05-07
‘열’ 오른 전자장치, 新냉각 기술이 필요해 고성능 AI 칩과 반도체의 발열 문제를 해결하기 위해 도쿄대학교 연구팀은 매니폴드와 모세관 구조를 결합한 2상 냉각 기술을 개발했다. 얇은 액체막과 안정적인 증기 흐름을 통해 열전달 효율과 안정성을 크게 높여 기존 대비 최대 105배 향상된 냉각 성능을 기록했다. 연구팀은 이 시스템이 AI 칩, 전기차, 데이터센터 등 고발열 전자기기의 핵심 열 관리 솔루션으로 활용될 수 있을 것으로 기대하고 있다.
‘열’ 오른 전자장치, 新냉각 기술이 필요해
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