KIST “전자파 차단 신소재 초박막 필름으로 제작”

자가 조립 기술 활용…55㎚ 두께 필름으로 전자파 99% 이상 차단

한국과학기술연구원(KIST) 연구진이 전자파 차단 신소재를 나노미터 두께의 초박막 필름으로 제작하는 기술을 개발했다.

KIST 물질구조제어연구센터 구종민 센터장 연구팀은 15일 한국과학기술원(KAIST) 신소재공학과 김상욱 교수, 미국 드렉셀대학교 유리 고곳시 교수팀과 공동 연구를 통해 전자파 차단 신소재 ‘맥신(MXene)’을 자가 조립 기술을 활용해 초박막 필름으로 제작하고, 이를 5G(세대) 통신 모바일 기기에 적용할 수 있도록 했다고 밝혔다.

맥신은 전자파 차폐 소재로 사용할 수 있는 2차원 나노 신물질이다.

맥신 물질을 물 안에 띄운 수분산액 표면에 휘발성이 있는 용액을 공급하고, 이 용액이 증발함에 따라 남아 있던 맥신 나노 입자가 스스로 배열해 원자 수준 두께의 초박막 맥신 필름을 형성했다고 연구진은 설명했다.

이렇게 제작된 초박막 맥신 필름은 기판에 옮길 수 있고 여러 번 쌓아 올림으로써 필름의 두께와 전자파 투과도, 표면 저항 등을 제어할 수 있다.

연구진은 이 필름을 55나노미터(㎚·10억분의 1m) 두께로 쌓으면 99% 이상의 전자파를 차단할 수 있다고 설명했다.

구종민 KIST 센터장은 “향후 맥신 박막 코팅 기술이 전자 기기에 적용되고, 장기적으로는 차세대 전자파 차폐 등 응용 연구를 촉진할 수 있을 것”이라고 말했다.

이번 연구 결과는 과학 전문지인 ‘어드밴스트 머티리얼즈(Advanced Materials)’ 최신 호에 표지 논문으로 게재됐다.

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